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覆铜板企业发布涨价通知
覆铜板涨价，早已经在业内屡见不鲜。不同于去年上半年掀起的多轮涨价潮。今年在疫情影响之下，随着市场需求回暖，覆铜板领头企业建滔于6月15日开出了今年第一张涨价单。 据建滔发出的涨价通知，由于覆铜板主要 ...查看更多
覆铜板用功能填料市场现状与发展趋势分析
功能填料种类繁多，包括硅微粉、氧化铝、滑石粉、云母粉等，其具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，其最主要的应用之一就是作为覆铜板（简称CCL）填料，已成为覆铜板中除铜箔、 ...查看更多
【PCB材料】罗杰斯：分销商及制造商发展趋势
I-Connect007编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham，他介绍了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化，他还从全球供应商的角度出发，阐释了自己对分销及制造发展趋势的看法。& ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：VeCS技术的现状
近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多
【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
